Name: Xeon Silver 4116
Brand: Intel
SKU: 6417461
Price: 1133.55 CHF
Availability: InStock

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Intel

Der Intel Xeon Silver 4116 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Serveranwendungen und anspruchsvolle Datenverarbeitungsaufgaben konzipiert wurde. Mit einer Taktfrequenz von 2,1 GHz und der Fähigkeit, bis zu 24 Threads gleichzeitig zu verarbeiten, bietet dieser Prozessor eine solide Grundlage für Multitasking und parallele Verarbeitung. Er unterstützt bis zu 768 GB DDR4-RAM über sechs Speicherkanäle, was eine hohe Speicherkapazität und Geschwindigkeit gewährleistet. Die Architektur des Xeon Silver 4116 basiert auf der Skylake-SP-Technologie und nutzt eine 14-nm-Lithographie, um eine effiziente Leistung bei einem Thermal Design Power (TDP) von 85 W zu bieten. Darüber hinaus ist der Prozessor mit fortschrittlichen Virtualisierungs- und Sicherheitsfunktionen ausgestattet, die ihn ideal für den Einsatz in modernen Rechenzentren machen.

- Unterstützt bis zu 768 GB DDR4-RAM über Hexa-Channel-Speicherarchitektur
- Bietet 12 Kerne und 24 Threads für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Integrierte Intel® Trusted-Execution-Technik für erhöhte Sicherheit
- Kompatibel mit Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von bis zu 3 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf.

Produktbild Intel Xeon Silver 4116 (LGA 3647, 2.10 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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