Name: CPU.P-DUO.G6950.2.8G/3M/1066.K
Brand: Acer
SKU: 18092089
Price: 109 CHF
Availability: InStock

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Der Acer CPU.P-DUO.G6950 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz und zwei Prozessorkernen bietet er eine solide Leistung für alltägliche Aufgaben und Multitasking. Die Unterstützung für DDR3-RAM und eine maximale Speicherkapazität von 16 GB ermöglichen eine effiziente Datenverarbeitung und sorgen für eine reibungslose Benutzererfahrung. Der Prozessor ist mit einer integrierten Grafik ausgestattet, die eine einfache visuelle Darstellung ohne zusätzliche Grafikkarten ermöglicht. Dank der Virtualisierungstechnik (VT-x) können Benutzer virtuelle Maschinen effizient betreiben, was ihn zu einer flexiblen Wahl für Entwickler und IT-Profis macht. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 73 Watt ist der G6950 energieeffizient und eignet sich gut für kompakte Systeme.

- Prozessorarchitektur: 64-bit
- Maximale TDP von 73 Watt für Energieeffizienz
- Unterstützung für Virtualisierungstechnik (VT-x)
- Dual-Channel-Speicherkanäle für verbesserte Leistung
- Integrierte Grafik für grundlegende visuelle Anwendungen.

Produktbild Acer CPU.P-DUO.G6950.2.8G/3M/1066.K (LGA 1156, 2.80 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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